隨著產業生態的逐漸完善，我國半導體自主可控的程度也進一步提高。
海關總署發布的數據顯示，2023年中國累計進口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進口金額3494億美元，同比下降15.4%。而根據國家統計局數據，2023年全年，我國國內集成電路產量為3514億塊，同比增長6.9%。
在全球半導體行業下行周期的大背景下，這些數據也在一定程度上反映出中國企業在努力提高本土芯片產量，以減少對進口芯片的依賴。《中國經營報》記者注意到，在過去的兩三年里，由于美國對中國半導體產業的限制，中國半導體廠商出于對自身供應鏈安全的考量，進一步加速了國內半導體供應鏈的補足建設。
電子創新網CEO張國斌對記者表示，最近兩三年，以美國為首的西方國家出臺了一系列的禁令和舉措，這反而讓中國打造完整自主半導體產業鏈的決心更堅強，也激發出了千百家本土企業補足產業鏈短板的激情，在制作、設備、材料、EDA工具、IP、封測等環節都取得了突破，比如光刻膠實現了KrF、ArF自主供應，清洗、蝕刻、PVD/CVD等設備都有所突破。
值得注意的是，AI芯片作為引領新一輪科技革命和產業變革的重要驅動力，近兩年受到了高度關注。而AI芯片霸主英偉達日前向美國證券交易委員會提交的文件中，首次將華為列為多個類別的主要競爭對手。
“對于國產AI芯片企業，關鍵是實現向國產供應鏈的遷移，這個過程當中還會遇到很多困難，包括缺乏IP、工具鏈等必要支持，以及國產代工廠的產能和良率問題等。”國內一家AI芯片公司研發人員秦昕（化名）告訴記者。
多環節取得突破
“EDA工具領域，是我們進展較快的領域，已經初步實現了全流程工具（自主生產），涌現了一大批優秀的企業，如華大九天、概倫電子、芯華章、思爾芯等。”在補足國內半導體產業鏈的進程中，張國斌指出，國產EDA產業實現了不錯的突破。
據了解，EDA也就是電子設計自動化，是進行芯片設計、制造、封測等環節所需用到的軟件，它不是單指一個或幾個軟件，而是涉及近百種不同技術，涵蓋多種“點工具”的軟件工具集群，被稱為“芯片之母”。雖然EDA門檻沒有光刻機那樣高，但也是我國芯片行業需要攻破的“卡脖子”技術之一。
工業軟件和芯片解決方案提供商上海合見工業軟件集團有限公司（以下簡稱“合見工軟”）方面此前曾對記者表示，中國EDA公司主要經歷了三個階段：從無到有，再到產品性能對標國際產品，最后形成產業協同的生態。
“近幾年來，中國EDA產業的發展已初具規模，產業生態也在初步形成。”合見工軟指出，比如在模擬設計EDA工具和制造領域，已經有優秀的國產EDA公司深耕多年，而在數字設計和驗證領域，也有初創EDA公司的工具在產業上獲得認可。
2023年6月，合見工軟宣布與北京華大九天攜手共建數模混合設計與仿真EDA聯合解決方案。對此，國內一家EDA公司內部人士高辰（化名）當時告訴記者，該事件在業內很具影響力，“國內EDA公司第一次聯手，以前的case都是去綁定國外大EDA平臺”。
張國斌指出，隨著華為Mate 60系列的橫空出世，其搭載的新麒麟9000芯片的回歸，實現了先進工藝自主可控。盡管新麒麟9000芯片實際供應商依然未知，但中國已經擁有了不受美國長臂管轄能力控制的先進制程芯片制造能力。
知名半導體產業分析師Dylan Patel在分析工藝水平后，認為新麒麟9000足以與高通最好的基帶芯片相媲美，其制造工藝也比西方大多數人意識到的要好，并直言不諱地表示美國半導體對華出口管制“已經失敗”。
此外，張國斌還指出，在IP領域我國公司也實現了突破，目前最先進的算力接口IP以及GPU IP都已經可以本土化；而在封測領域，一大批優秀企業如長電科技、華天科技等已經具備最新的芯粒封裝能力。
值得注意的是，張國斌表示，中國企業在半導體標準制定方面也有所建樹，“我們自己制定的星閃（NearLink）技術已經獲得數百家企業的認可，正在大力推廣”。另外，本土微控制單元已經在中低端領域成為主角，目前在往高端沖擊。
“本土CPU、GPU、人工智能算力產品以及車規產業也打破了歐美壟斷，繼續往縱深發展，尤其是開源指令集RISC-V處理器，中國已迅速發展成為全球RISC-V應用重鎮。”張國斌說。
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